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支持IC载板、高阶封装（上篇）
引言 过去18个月，关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧，已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题，美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多
Ventec公司与众不同的材料管理方式
在最近的一次行业研讨会上，技术编辑 Pete Starkey采访了来自Ventec公司的Mark Goodwin 和 Didier Mauve。在本次采访中，Mark和Didier介绍了Ventec如 ...查看更多
IPC设计大赛获奖者专访
在今年IPC APEX EXPO展会期间的IPC设计大赛中，印度Tesolve Semiconductor公司的设计工程师Sathishkumar Vijayakumar在刚挠结合设计对决赛中击败了其 ...查看更多
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Polar Instruments公司谈模拟PCB可能性
Nolan Johnson采访了Polar公司Martyn Gaudion，探讨了后疫情时代全球PCB制造业市场的新需求，以及在这些需求的推动下，为了成功克服目前供应链出现的种种制约，生成精准的PCB ...查看更多
Polar Instruments公司谈模拟PCB可能性
Nolan Johnson采访了Polar公司Martyn Gaudion，探讨了后疫情时代全球PCB制造业市场的新需求，以及在这些需求的推动下，为了成功克服目前供应链出现的种种制约，生成精准的PCB ...查看更多
PCB设计：终将得以应用的理念
电子组件通常由分立电阻器、电容器、电感器等以及大量集成电路芯片组成，每个芯片具有特定的功能或各种不同的功能。在这样的组件中，还有几个不同的连接器和、或插座，允许组件与其他组件连接。电路设计师的工作就是 ...查看更多
